解決金屬箔問題的示例
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課程：金屬箔電鍍
錦華隆電子對各種金屬材料進行表面處理。近年來，我們希望您在金屬箔上進行電鍍（板厚度為10μm等），以賦予材料+α特性，例如改善的導電性，耐腐蝕性，可焊性和抗氧化性。我們越來越需要這樣做。
錦華隆電子主要從事電鍍。電鍍材料時，必須將材料導電。隨著材料本身變薄，供電變得更加困難。另外，由于用卷帶材料進行處理，因此需要機械地輸送金屬箔，因此需要防止金屬箔破裂
解決問題
在錦華隆電子，我們已經積累了金屬箔的表面處理技術，例如我們目前擁有的生產線和實驗室級的試生產。目前，可以電鍍以下材料。請考慮一下。
| 兼容材料 | 板厚（mm） | 板寬（mm） | 兼容的電鍍規格 |
| SUS型 | 0.03 | 100 | 鍍鎳，鍍錫 |
| Cu合金系 | 0.04 | 100 | 鍍鎳，鍍錫 |
應對進一步的課題
為了響應各種客戶的要求，我們正在做以下嘗試。
進行更薄，更寬的板厚的電鍍處理在
各個領域，為了降低使用時的高度，提高生產效率，一直在要求對更薄，更寬的板寬進行電鍍一定處理。錦華隆電子正在考慮引入設備和技術以響應客戶的要求。
〇對于增加表面積和改善與其他材料的粘合性的要求，我們收到了各種要求的應用，例如蓄電設備，但特別是很多。
①我想增加表面積。②我想提高材料表面的附著力。
為響應此要求，我們正在考慮采用粗糙的鎳電鍍方法。
粗糙的鍍鎳
錦華隆電子正在開發通過電鍍改變鍍鎳的表面條件以形成粗糙膜的技術。
| 鎳粗糙SEM圖像10,000次 |
粗糙的鎳SEM圖像10,000倍 EDS鎳圖像 |
粗糙的鎳SEM圖像10,000倍 材料（銅）EDS圖像 |
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