局部/選擇性電鍍解決方案實例
case5
課題（1）電池和印刷電路板的連接端子課題
從住房相關設備到汽車輪胎齒輪等，所有領域都在加速進行電子化。
以往沒有電子控制功能的部位也將通過電池端子焊接到印刷電路板上來確保電源。
雖然體積很小，但端子的連接卻有以下課題。
- 電池端子和印刷電路板之間的接合力很弱，一旦連接斷開，將會失去電力。
- 印刷電路板和端子的錫焊接需要進行焊接前預鍍，但由于電池和端子之間的電鍍則會妨礙焊接。
錦華隆的提案
僅在端子的焊接接頭處使用卷對卷鍍錫，包括沖壓斷面都用錫鍍層覆蓋，則可以實現更可靠的焊接接頭。另外，在與電池焊接部位上鍍鎳，以確保焊接性。
沖壓后帶材局部電鍍在傳統上認為很困難，但我們開發出的專用電鍍工藝可以實現。
課題②優化電子元件的制造工藝
隨著電子設備用于各種領域，對電子元件的需求也已經多樣化。電子元件制造商正在推進制造工序自動化，并提高元件的性能，因此對構成元件的電鍍材料的需求也呈現多樣化。為了優化電子元件的制造工藝，有必要克服以下課題。
- 在端子設計中，有些部位需要基材特性，有些則需要鍍層特性
- 零件某些部位如有鍍層會導致故障
- 常規電鍍材料的表面全都覆有鍍層，需要剝離鍍層后才能使用
- 需要貴金屬特性的端子成本昂貴
錦華隆的提案
帶材電鍍也可以僅鍍在基材的一部分。我們提供的方案可以減少貴金屬用量并結合JHL-Sn鍍層和JHL-Ni鍍層以及基材各自性能。
局部電鍍加工規格
沖壓后帶材電鍍
| 表面鍍層 | 打底鍍層 | 帶材厚度[㎜] | 帶材寬度[㎜] | |||
| 材質 | 種類 | 最大厚度[μm] | 種類 | 最大厚度[μm] | ||
| 銅(純銅，磷青銅，黃銅及其他合金) | 金 | 0.5 | 鎳 | 4 | 0.08~0.25 | 6~50 |
| 錫 | 8 | 鎳 | 4 | 0.08~0.8 | 5~50 | |
| 錫鉍合金 | 5 | 鎳 | 4 | 0.1~1.0 | 5~50 | |
| 不銹鋼(SUS304) | 錫 | 8 | 鎳 | 2.5 | 0.1~0.25 | 10~50 |
※尺寸公差（SUS）
鍍液面 所需尺寸±1.0㎜（僅鍍錫可局部鍍）
隔離劑 所需尺寸±0.5㎜（僅鍍錫可局部鍍）
沖壓前帶材電鍍
| 表面鍍層 | 打底 | 色調 | 電鍍區域 | ||||
| 光亮 | 半光 | 霧面 | 全面 | 條鍍 | 局部 | ||
| 錫 | 鎳或銅 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | |
| 錫鉍合金 | 鎳 | 〇 | 〇 | ||||
| 金 | 鎳 | 〇 | 〇 | 〇 | |||
| 銀 | 鎳＋銅 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | ||
| 鎳 | 無 | 〇 | 〇 | 〇 | 〇 | ||
