點鍍Ag解決方案實例
case3
課題①：小型半導體零件的制造工藝合理化
隨著經(jīng)濟全球化，半導體元件繼續(xù)面臨激烈的價格競爭。半導體元件制造商正在推動零件制造工藝的合理化，以提高其競爭力。其中，存在以下問題。
- 用電鍍材料制造零件，損耗很大，成本無法降低
- 公司制造工藝與電鍍材料的相容性不好，無法加工效率提高
錦華隆的提案
錦華隆反復(fù)探討了用戶制造工藝的合理化，并提出了銀點鍍作為最佳電鍍方案。
如下圖所示，通過從常規(guī)電鍍材料切換到的銀點鍍材料，我們可以將電鍍材料的單位面積內(nèi)可制造的零件數(shù)量增加5倍，從而減少材料損失。
在垂直方向上呈條紋分布的銀點鍍與樹脂密封工藝具有良好的相容性，并且可以提高用戶制造過程中的加工效率。
引線框架
| 材質(zhì) | 表面鍍層 | 打底鍍層 | 鍍層區(qū)域邊長[㎜] | 最小間隔[㎜] | 帶材厚度[㎜] | 帶材寬度[㎜] | ||
| 種類 | 厚度[μm] | 種類 | 厚度[μm] | |||||
| 銅，42鎳鐵合金 | 銀（霧面/半光亮） | 1~10 | 銅 | 0.01~0.5 | 0.8±0.1 | 3 | 0.08~0.8 | 10~80 |
