解決案例

 


JHL-Sn電鍍

JHL-Sn電鍍

通過賦予鍍層本身抗氧化效果,可實現(xiàn)牢靠的錫焊接并提高電子元件的性能。

JHL-Ni電鍍

JHL-Ni電鍍

與客戶共同進行的產(chǎn)品開發(fā)中,我方獨特的鍍鎳對需要長期可靠性的導電部件是最佳技術(shù)。

A wide range of plating + slitting

寬材電鍍后切割分條

通過切割分條電鍍后的帶材,我們以合適的量和適當?shù)膬r格穩(wěn)定地供應高質(zhì)量電鍍材料。

Spot Ag plating

點鍍銀

高精度點鍍可減少材料損失并提高下游工序的生產(chǎn)率。

Partial plating

局部/選擇性電鍍

控制電鍍區(qū)域,提高焊點的強度并優(yōu)化了電子元件的制造工藝。

Partial plating

陽極氧化鋁箔

陽極氧化鋁帶現(xiàn)在幾乎在所有領(lǐng)域中都用作現(xiàn)代且高質(zhì)量的導電材料。

Partial plating

JHL卷對卷連續(xù)電泳解決案例

卷對卷電泳產(chǎn)品使用了最先進的技術(shù),客戶可以自由設計產(chǎn)品圖形連續(xù)加工作業(yè),提升了產(chǎn)品價值,為客戶降低了整體運行成本。

Partial plating

阻抗性絕緣陽極氧化

現(xiàn)在電氣工程領(lǐng)域,絕緣陽極氧化鋁窄帶是傳統(tǒng)漆包銅線的明智替代品。

A wide range of plating + slitting

阻抗性絕緣陽極氧化/導電性陽極氧化決絕方案實例

陽極氧化過程在氧化過程之后進行。在電解質(zhì)(例如硫酸)中鋁的陽極極化作用下,在陽極產(chǎn)生氧氣,該氧氣與鋁反應。這產(chǎn)生氧化鋁。

A wide range of plating + slitting

解決金屬箔問題的示例

錦華隆電子對各種金屬材料進行表面處理。近年來,我們希望您在金屬箔上進行電鍍(板厚度為10μm等),以賦予材料+α特性

Partial plating

通過不同厚度的鍍銀(Ag)解決問題的示例

由于白銀是貴金屬,因此自然而然地要求接近全球化和與競爭對手的競爭等大價格因素,因為價格會因報價和客戶環(huán)境的波動而波動

Partial plating

通過焊接到鋁材解決問題的示例

據(jù)說很難焊接鋁材料,但是下面我總結(jié)了為什么鋁材料很難焊接。


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